半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要用作于各種高科技產(chǎn)品中，其中包括電腦、硬盤、光驅(qū)、手機等產(chǎn)品中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠使產(chǎn)品的體積做的越來越小，功耗也越來越低，使用壽命卻越來越長。智能手機的出現(xiàn)就代表著材料技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)和電子技術(shù)的高度結(jié)合。就說說華為目前最新款mate20 pro這款手機，它擁有半導(dǎo)體工藝就是目前最為先進的技術(shù)，只有7納米的處理芯片，帶動了4000萬像素、三攝頭、4200毫安的電池。

整個手機的厚度只有8.6毫米，可以持續(xù)通話30個小時，待機時間高達15天，而華為的麒麟芯片980更是半導(dǎo)體目前能達到的頂尖水中，利用七納米制程工藝，在小小的芯片中，集成了69億晶體管。不但如此，為了讓更多的產(chǎn)品去機械化，增加其智能化，半導(dǎo)體變得越來越重要，就說說汽車，發(fā)動機的電池、控制器等等零部件上，利用半導(dǎo)體技術(shù)可以把體積做的越來越小，AI芯片對汽車也漸漸變得重要起來，由此可知，芯片行業(yè)是所有智能產(chǎn)品的重中之重。

對比中美兩國的半導(dǎo)體事業(yè)，你會發(fā)現(xiàn)中國并不比美國差多少。雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)源自美國，但是在各方面美國的優(yōu)勢并沒有那么大，我們來一起看看。首先，半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)分為幾個模塊，分別是材料、設(shè)備、加工制造、芯片設(shè)計等幾個環(huán)節(jié)，其中制造芯片的材料叫做硅片，其純度需要達到99.9999999%（小數(shù)點后七個九）才行，其中日本占據(jù)50%的市場，其次是中國臺灣、德國等國家，美國沒有絲毫優(yōu)勢。

再說說設(shè)備。在設(shè)備的制造上主要分三個環(huán)節(jié)，硅片制造、晶管制造、封裝測試，晶管制造是最重要的，投資建設(shè)一座晶管場需要花費70%以上的資金，包括采購制作的設(shè)備，比重高達80%左右，而在其設(shè)備上，高端光刻機被荷蘭壟斷，沉積設(shè)備美國銷售第一，蝕刻機我國處于領(lǐng)先水平，三種設(shè)備中，美國只占據(jù)其一。其中蝕刻機我國能達到2萬分之一的精準度，未來會用戶華為的5納米芯片制造。

晶圓廠就是生產(chǎn)芯片的工廠，在整個中國中，臺灣的臺積電技術(shù)實力領(lǐng)先，已經(jīng)成功生產(chǎn)出了七納米工藝制程芯片了，華為的麒麟980就是得意之作，同時，韓國三星、美國英特爾也有不錯的實力，因此晶圓廠也沒有被美國壟斷。最后一個芯片設(shè)計。在電腦端的芯片設(shè)計上，美國的英特爾和AMD無疑是占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢的，最重要的還是用戶使用習(xí)慣和軟硬結(jié)合在了一起，想要打破這個壟斷比較困難。

但是在服務(wù)器、超級計算機、以及智能手機這一塊國內(nèi)的廠商正在迎頭趕上，中國的超級計算機以及完全實現(xiàn)了自主研發(fā)核心新品的能力，華為也發(fā)布了泰山系列服務(wù)器芯片。國內(nèi)的三大巨頭阿里、格力、富士康也紛紛走入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中。像阿里就主要開發(fā)AI芯片，格力也要投資芯片領(lǐng)域，而富士康打算在珠海投資晶圓廠，轉(zhuǎn)型做高端芯片制造，而這些大佬們的參與，也恰恰說明了國內(nèi)芯片事業(yè)的蓬勃發(fā)展。