從智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備到國(guó)防軍工都需要半導(dǎo)體。當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家戰(zhàn)略之爭(zhēng)，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主導(dǎo)地位的斗爭(zhēng)，正在演變?yōu)轭?lèi)似19世紀(jì)互為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的幾個(gè)大國(guó)為爭(zhēng)奪中亞控制權(quán)爆發(fā)沖突的博弈。只不過(guò)，如今這場(chǎng)現(xiàn)代博弈主要圍繞增強(qiáng)工業(yè)產(chǎn)能和開(kāi)發(fā)最新技術(shù)展開(kāi)。

雖然，在目前的全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系下，尤其是在智能手機(jī)市場(chǎng)，中國(guó)已經(jīng)形成了完整的電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈。不過(guò)，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的三類(lèi)公司而言，中國(guó)企業(yè)尚扮演著規(guī)則追隨者的角色。在美國(guó)持續(xù)的科技封鎖下，中國(guó)的半導(dǎo)體追趕之路如今又走到了哪步？

美國(guó)之壟斷

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專(zhuān)業(yè)分工程度高，技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用是行業(yè)重要驅(qū)動(dòng)力。具體來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。

其中，IC設(shè)計(jì)是指根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、電路等各個(gè)層級(jí)進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，并將其委托給晶圓代工廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)加工；晶圓制造廠(chǎng)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作形成模板，在晶圓上批量制造集成電路，通過(guò)多次重復(fù)運(yùn)用摻雜、沉積、光刻等工藝最終將IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到晶圓上；完成后的晶圓再送往下游封測(cè)廠(chǎng)進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，以防止物理?yè)p壞或化學(xué)腐蝕，同時(shí)使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，最后移交給下游廠(chǎng)商。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其實(shí)是以美國(guó)為主導(dǎo)的一種壟斷模式。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎占了全球市場(chǎng)份額的一半，雖然在1980年代，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)份額中遭受了重大損失。在1980年代初期，總部位于美國(guó)的生產(chǎn)商占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售量的50％以上。但由于來(lái)自日本公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)，非法“傾銷(xiāo)”的影響以及1985年至1986年的嚴(yán)重產(chǎn)業(yè)衰退，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)失去了全球19個(gè)市場(chǎng)份額，并將全球市場(chǎng)份額的領(lǐng)導(dǎo)地位讓給了日本。

但在接下來(lái)的10年中，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始反彈，到1997年，它以超過(guò)50％的全球市場(chǎng)份額重新獲得了領(lǐng)導(dǎo)地位，這一地位一直保持到今天。美國(guó)半導(dǎo)體公司在微處理器和其他領(lǐng)先設(shè)備中保持了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并在其他產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。此外，美國(guó)半導(dǎo)體公司在研發(fā)，設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)方面保持領(lǐng)先地位。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA《2020Factbook》報(bào)告，2019年美國(guó)公司擁有最大的市場(chǎng)份額，達(dá)到47％。其他國(guó)家或地區(qū)的行業(yè)在全球市場(chǎng)中占有5％至19％的份額；美國(guó)半導(dǎo)體公司約占全部半導(dǎo)體晶圓制造能力的81％；此外，亞太地區(qū)的半導(dǎo)體公司占美國(guó)產(chǎn)能余下的大部分，約為10％。約有44％的美國(guó)公司的前端半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能位于美國(guó)，其他依次是新加坡、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲和日本。

當(dāng)然，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位離不開(kāi)大規(guī)模研發(fā)投資帶來(lái)的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新。半導(dǎo)體是由高先進(jìn)的制造工藝生產(chǎn)的高復(fù)雜的產(chǎn)品，而這些突破需要多年持續(xù)的巨大資本與人才投入才能實(shí)現(xiàn)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一直注重研發(fā)，高投入帶來(lái)了技術(shù)領(lǐng)先，技術(shù)領(lǐng)先地位使美國(guó)公司得以建立創(chuàng)新的良性循環(huán)。

畢竟，在過(guò)去的20年中，美國(guó)年度研發(fā)支出（占銷(xiāo)售額的百分比）已超過(guò)10％。這個(gè)比率在美國(guó)經(jīng)濟(jì)的主要制造業(yè)中是空前的。根據(jù)2019年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排行榜，就研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的比例而言，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)行業(yè)。顯然，研發(fā)支出對(duì)于半導(dǎo)體公司的競(jìng)爭(zhēng)地位至關(guān)重要，技術(shù)變革的迅速發(fā)展也要求制程技術(shù)和設(shè)備功能的不斷進(jìn)步。

由此帶來(lái)的美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)的壟斷顯而易見(jiàn)。美國(guó)不僅擁有核心技術(shù)的壟斷，更是掌控著全球產(chǎn)業(yè)鏈。而當(dāng)美國(guó)及其伙伴國(guó)將一些關(guān)鍵材料、生產(chǎn)裝備列入管制清單時(shí)，自然就危及到了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和相關(guān)工業(yè)體系的安全。